Stellantis и сборщик iPhone Foxconn объявили сегодня о партнерстве для разработки специализированных полупроводников для поддержки автопроизводителей и сторонних заказчиков. Генеральный директор Stellantis Карлос Таварес заявил, что вместе с Foxconn компания стремится создать четыре новых семейства микросхем, которые покроют более 80% потребностей бренда в полупроводниках.
Он добавил, что это сотрудничество поможет автопроизводителю модернизировать компоненты, снизить сложность и упростить цепочку поставок. «Это также повысит нашу способность быстрее вводить новшества и быстро создавать продукты и услуги», — добавил он.
Об этом партнерстве было объявлено в рамках Stellantis Software Day 2021, на котором автопроизводитель также представил STLA Brain, новую электронную и программную архитектуру, которая будет запущена в 2024 году на четырех платформах Stellantis, ориентированных на батареи и электромобиль: малых, средних, больших и малых размерах STLA. Stellantis поделился, что эта новая платформа полностью поддерживает OTA и очень эффективна.
